Агрегатор производства
электроники

ПРИДУМАЛИ —
РЕАЛИЗУЕМ

Электроника и производство полного цикла

●Покажите, что придумали→
Электроника, корпус и готовое изделие
PCB и монтаж

PCB и монтаж

Изготовление плат и SMT/THT монтаж

PCB и монтаж

  • PCB 1–32 слоя
  • Дорожка / зазор: от 0,09 / 0,09 мм
  • Минимальное отверстие: 0,15 мм
  • Толщина платы: 0,4–4,5 мм
  • Толщина меди: до 0,16 мм
  • FR-4, Aluminum, Copper Core, Rogers/PTFE
  • HASL / Lead-Free HASL / ENIG
  • Переходные отверстия в площадках (Via-in-Pad)
  • Металлизированные полуотверстия (Castellated Holes)
  • Металлизация торцов (Edge Plating)
  • Обратное сверление (Backdrill)
Загрузите файлы и вопрос — доступные расчёты предложим автоматически
Комплектование

Комплектование

Подбор и закупка компонентов

Комплектование

  • Подбор компонентов по BOM
  • Закупка оригинальных компонентов
  • Проверка доступности и сроков
  • Оптимизация закупочной стоимости
Загрузите файлы и вопрос — доступные расчёты предложим автоматически
Пресс-формы и оснастка

Пресс-формы и оснастка

Проектирование и изготовление пресс-форм

Пресс-формы и оснастка

  • Проектирование и изготовление пресс-форм
  • ABS, PC, PA, PBT, LCP и др.
  • Точность до ±0,05 мм
● Доступен предварительный калькулятор пресс-форм
Загрузите файлы и вопрос — доступные расчёты предложим автоматически
Пластиковые детали

Пластиковые детали

Литьё пластика и серийное производство

Пластиковые детали

  • Литьё термопластов
  • ABS, PC, PA, PBT, LCP и др.
  • Точность до ±0,05 мм
  • Серийное производство
Загрузите файлы и вопрос — доступные расчёты предложим автоматически